二液噴霧法による微細配線パターンの作製(1/1)

担当

工業技術部

成果

従来のエッチング方法を用いない導電性パターンの作製方法について検討を行った。マスクの上から銀の還元反応により銀薄膜を形成、その後マスクを除去し不要部分の銀を除くことで導電性パターンを作製する方法を検討した。印刷により作製したマスクの上から、反応溶液を二液同時に噴射することにより基材上で直接銀薄膜を生成させ、その後マスクを除くことで目的とする銀の導電性パターンを作製することができた。この手法により、室温で線幅／線間隔が100μmの高精細な導電性パターンを作製することができた。

［独立行政法人科学技術振興機構研究成果最適展開支援事業（A－STEP)］